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基板用ブラスト加工

基板表面の粗化、彫込み、レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な効果を発揮します。 微細な粒子を高速で飛ばし、緻密な加工を致します。 ミクロン単位の彫込みはまさに最先端を行く精密加工世界の大本命です。

基板用ブラストの特徴

・ガラス基板、Ｓｉ基板、セラミック基板等、多岐・多品種に対応可能。

・微粉末は＃２８０～＃２０００～３０００まで。

・ＸＹ軸ユニットで精密・確実・高効率処理。

・連続運転及び各個運転にも対応。

・量産機、テスト機開発も受け承ります。

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